板材:FR4 板厚:1.2 mm 層數:6 最小孔徑:0.2 mm 最小線寬/線距:3/3 mil 壓合銅箔:1/3 Oz 阻抗控制
板材:FR4 板厚:0.4 mm 層數:1
板材:Tg 180 FR4 板厚:1.6 mm 層數:4 最小孔徑:0.35 mm 最小線寬/線距:8/4 mil 樹脂塞孔
板材:Tg 180 FR4 板厚:0.8 mm 層數:4 最小孔徑:0.2 mm 半圓孔製程 阻抗控制
板材:FR4 板厚:1.0 mm 層數:4 最小孔徑:0.2 mm 最小線寬/線距:3/3 mil 壓合銅箔:1/3 Oz
板材:FR4 板厚:1.6 mm 層數:8 最小孔徑:0.2 mm 最小線寬/線距:5/5 mil
板材:Tg 180 FR4 板厚:1.6 mm 層數:6 最小孔徑:0.2 mm 最小線寬/線距:6/4 mil 樹脂塞孔
板材:FR4 板厚:1.6 mm 層數:4 最小孔徑:0.35 mm 最小線寬/線距:10/8 mil 壓合銅箔:3 Oz
板材:Tg 150 FR4 板厚:2.0 mm 層數:4 最小孔徑:0.35 mm 最小線寬/線距:8/8 mil 壓合銅箔:3 Oz
板材:Tg 150 FR4 板厚:2.0 mm 層數:4 壓合銅箔:3 Oz 成品尺寸:635 x 170 mm